Anslutningsegenskaper
På grund av den ökande mångfalden av kopplingsstrukturer och den kontinuerliga uppkomsten av nya strukturer och applikationsområden är det inte längre tillräckligt att försöka lösa klassificerings- och namngivningsproblem med en fast modell.
1. Användning Natur
Externa kontakter (för externa höljen), interna kopplingar (för interna höljen).
2. Kontaktnivåer
Nivå 1. Enhet till förpackning: Anslutning mellan IC-chip och stift.
Nivå 2. Paket till kretskort: Anslutning mellan komponenten och PCB.
Nivå 3. Kort till kort: Anslutning mellan kretskort.
Nivå 4. Delsystem till delsystem
Nivå 5. Undersystem till I/O-port.
Nivå 6. System till system-anslutning.
3. Efter tillverkningsmetod
Krymptyp, IDC-typ (även känd som piercingtyp), Lödtyp, Nollinsättningstyp (ZIF-typ).
4. Genom ansökan
Tråd-till-kortkontakter, kort-till-kortkontakter, tråd-till-anslutningar, uttag, in-/utgångskontakter.
5. Efter formulär
PCB-kortkontakter, flatkabelkontakter, koaxialkabelkontakter, inbäddade kontakter, spolkontakter, cirkulära kontakter, vinkelkontakter, kontakter för kretskort.
6. Efter struktur
Kontakter av allmän typ, fukt-säkra och vattentäta kontakter, miljövänliga kontakter, hermetiska kontakter, brandsäkra kontakter,-vattenbeständiga kontakter.
7. Efter driftfrekvens
Låg frekvens och hög frekvens (med 3MHz som skiljelinje).
8. Enligt universalitet och relaterade tekniska standarder
a. Låg-cirkulära kontakter.
b. Rektangulära kontakter.
c. Kontakt för kretskort.
d. Radiofrekvenskontakt.
e. Fiberoptisk kontakt.