OCP-kabel

• Öppen standardefterlevnad: Designad för OCP ORv3 och OCP NIC 3.0/4.0 specifikationer
• 48V/52V strömförsörjning: Hög-distributionsarkitektur minskar strömförlusten
• Hög strömkapacitet: 60A till över 500A (samlingsskeneapplikationer)
• ±3 mm flytande kontakter: Kompenserar för mekanisk förskjutning av ställ och brickor
• Hot-kontakt gavel Servicevänlighet: Valfria avkänningsstift för strömförande insättning och borttagning
• Lågt kontaktmotstånd: <0.2 mΩ for bus bar connections, minimizing energy loss
• Flyover® kabelarkitektur: Förbigår förlustiga PCB-spår för längre räckvidd vid 112G/224G
• Fiberoptiska alternativ: Enkelläge eller multiläge för långa-sammankopplingar
• UL/Certifierad: UL 1977, UL 62368-1, UL 2875, TUV-kompatibel
• Halogen-Fri / ROHS: Miljövänliga material

1. ORv3-kompatibel - The Open Rack v3 Standard
Open Rack version 3 (ORv3) flyttar datacentrets strömfördelning från 12V till 48V/52V, vilket avsevärt minskar I²R-strömförlusterna och kostnaderna för kopparskenor. Denna kabelenhet är utformad specifikt för ORv3-specifikationer, vilket säkerställer kompatibilitet med OCP-certifierade rack, elhyllor och IT-brickor. Fördel: Framtidssäkrad-din datacenterinfrastruktur med öppna, icke{10}}proprietära komponenter.

2. Hög-strömkapacitet - 360A till 1000A+
Standardserverströmkablar är klassade för 10-20A. OCP-strömkablar är konstruerade för distribution på racknivå, hanterar 360A i stillastående luft och upp till 500A med luftflöde. Samlingsskenors anslutningar stöder 1000A+ för hela rackkluster. Fördel: En kabel ersätter flera traditionella PSU-piskor, vilket förenklar rackkabeldragningen och förbättrar luftflödet.

3. Flyover®-kablar för 112G/224G-signalintegritet
Traditionella PCB-spår introducerar betydande förluster vid 56G och högre. Flyover® kopparkabelenheter går förbi moderkortet helt och går direkt från chip till chip eller chip till frontpanelkontakt. Fördel: Uppnå längre kanalräckvidder (upp till flera meter) jämfört med PCB-enbart routing vid 112G PAM4.

4. ±3 mm flytande anslutning - Felinställningstolerans
ORv3-rack har mekaniska toleranser mellan elhyllan och IT-facket, särskilt i massproducerade-miljöer. Den flytande anslutningsdesignen tillåter ±3 mm rörelse i X- och Y-axlarna samtidigt som den elektriska kontakten bibehålls. Fördel: Reducerad monteringstid och inget behov av precisionsuppriktning av rack.

5. Aktiva optiska alternativ för rack-till-racklänkar
För avstånd över 3 m eller mellan intilliggande ställ omvandlar aktiva optiska OCP-kablar elektriska signaler till ljus, vilket ger noll EMI-känslighet och konsekvent förlust oavsett längd. Fördel: Förläng höghastighetsanslutningar- över rader utan signalförstärkare

• Ansökan: Power (ORv3) eller hög-hastighetsdata (Flyover®)
• Connector Kön: Plugg, uttag eller samlingsskenas klämma
• Kabellängd: Anpassad från 0,5 m till 10 m (koppar) / upp till 100 m (optisk)
• Trådmätare (ström): 16 AWG till 8 AWG / samlingsskena tjocklek
• Flytande tolerans: ±3 mm standard, specialtillgänglig
• Nyckelalternativ: Polariserad eller färg-kodad för att förhindra fel-parning
• Material: Standardtenn-pläterad koppar eller silver-pläterad (högre ledningsförmåga)
• Förpackning: Polyväska, anti-statisk väska eller anpassad rulle

• ORv3 krafthylla till IT-bricka: 52V DC-distribution (360A-500A)
• Samlingsskena anslutning: Batteribackupenhet (BBU) till rackkraftplan (1000A+)
• AC piska till PSU: 3m AC-kabel från rack PDU till ORv3 strömförsörjning
• Chip-till-frontpanelens I/O: 112G/224G PAM4 med Flyover® coppe

1. Mike R., Hyper scale Power Lead i Texas
"Utvecklade 50 rack med ORv3. Dessa 52V strömkablar från hyllan till IT-brickorna bär 400A kontinuerligt. De flytande kontakterna är förlåtande - tekniker behöver inte mikrometer perfekt inriktning. Fall-in passform. Samlingsskenas klämmor bibehålls<0.2 mΩ even after multiple insertion cycles."

2. Jessie L., datacenterarkitekt i Virginia
"Switch backplane behövde 112G PAM4-portar. Standard PCB-spårlängd begränsad räckvidd till 12 tum. Flyover®-kabelmontage gav oss 2 m räckvidd till frontpanelen. Konsekventa SI-spår över 1000 enheter. Detta borde vara standard i OCP-designer."

3. Sarah K., AI Network Architect i New York
"GPU-klustersammankoppling. 112G PAM4-chip-till-frontpanelkablar. Kontakterna med 0,9 mm stigning och hög-densitet gav oss 64 banor per ASIC. Använde aktiv optisk OCP-kabel för tvär-rack-GPU-trafik - noll N EYE-stängning. Ca 10m0. fotavtryck."

4.Dave P., Rack Integration Manager i Florida
"Blandad leverantörs ORv3-miljö (strömhylla från en OEM, IT-brickor från en annan). Dessa standardiserade 52V-kablar fungerar över båda. Flytande kontakt kompenserade för 2,5 mm snedställning i racket från tredje part. Mindre omarbetning, snabbare driftsättning."

5.Priya K., Open Compute Contributor i Indien
"OCP-kabelspecifikationen säkerställer interoperabilitet. Vi köpte kabelenheter från olika tillverkare -, alla parade med vårt ORv3-bakplan utan modifiering. ±3 mm flyt och tydlig polarisationsfärgkodning minskade träningstiden för nya racktekniker."

• Betalningssätt: Kreditkort eller T/T (valfritt för stora belopp). Western Union PayPal
• T/T-betalning stöder i allmänhet 100 % förskottsbetalning.
• Ledtid: Normalt inom 5-10 arbetsdagar efter mottagen betalning.
• Provpolicy: Prover finns alltid tillgängliga för varje modell för standardprodukter.
• Prover kan vara klara inom 3-5 arbetsdagar när betalningen mottagits.
• Frakthamn: Shenzhen, Kina.

Populära Taggar: ocp kabel, Kina ocp kabel tillverkare, leverantörer, fabrik